상세 컨텐츠

본문 제목

[분해] iPhone 13 Pro 분해 리포트

情報 정보 : INFO/- 아이폰 iPhone

by kmug 2022. 5. 19. 09:53

본문

[분해] iPhone 13 Pro 분해 리포트

Apple에서 iPhone 13 Pro 모델을 발표했습니다. 전체적인 성능 향상 버전으로 외형은 전작인 iPhone 12 Pro 모델과 유사하지만 내부 설계와 카메라 성능은 많은 변화가 있는 것 같습니다. 애플의 공식 안내에는 프로급 카메라 성능과 Super Retina XDR 디스플레이, 향상된 배터리, 새로운 A15 Bionic 칩 등을 탑재했다고 하는데 그 내부는 어떤지 분해된 부품 사진을 보면서 살펴보도록 하겠습니다.

 

[주요특징]

- 새로운 5코어 GPU, 6코어 CPU, 16코어 뉴럴 엔진을 탑재한 A15 바이오닉 SoC
- 6.1인치(2532 × 1170픽셀) ProMotion이 적용된 슈퍼 레티나 XDR OLED 디스플레이
- 초광각(180/f1.8), 광각(f1.5), 3x 망원(f2.8) 카메라와 LiDAR 모듈을 탑재한 12MP 3개의 카메라 시스템
- 6GB RAM과 기본 128GB 저장공간 탑재 (최대 1TB 구성 가능)
- 6GHz 5G (및 미국 모델에서 mmWave), 4x4 MIMO LTE, 2x2 MIMO 802.11ax Wi-Fi 6, Bluetooth 5.0, Ultra Wideband, NFC 통신 지원
- MagSafe 15 W 무선 충전- IP68 내수 등급 방진 방수

 

X-레이 사진

 

iPhone 13, iPhone 13 Pro의 엑스레이 사진을 확인해 보면 L자형의 배터리 모습이 가장 크게 자리를 차지하고 있습니다. 전작인 12 모델들은 직사각형의 일자 배터리를 탑재했지만 13시리즈는 L자형으로 배터리 사용 시간을 최대 2.5시간까지 더 사용할 수 있다고 합니다. 이는 줄어든 메인보드의 역할 덕분으로 기술을 더 집약한 설계 덕분인 것 같습니다.

 

 

 

디스플레이 분해

전면 액정 디스플레이를 분리하면 내부를 확인할 수 있습니다. 메인 보드가 왼쪽에 위치해 있어서 책을 펼치듯이 열면 A15라고 프린트된 메인보드와 L자형 배터리를 볼 수 있습니다. 

 

사진에서 왼쪽이 iPhone 13 Pro 오른쪽이 전작인 iPhone 12 Pro입니다. 디스플레이 연결 단자도 3개에서 2개로 줄어든 것을 볼 수 있습니다. 연결 커넥터의 크기도 줄어들어 정밀한 분해 조립이 필요해 보입니다.

 

Face ID 인증 케이블 부품

애플은 보안 인증 기능을 Face ID라고 하는 강력한 안면 인식 기능을 사용하는데, 이 부품이 사용됩니다. 만약 액정이 깨지거나 터치에 문제가 있어 디스플레이를 교체할 경우 이 케이블만 때서 옮기면 Face ID가 작동할 것으로 예상하지만, 참고 사이트에서는 작동하지 않는다고 합니다. 애플이 공식으로 인증한 서비스센터에서 교체할 경우 특별한 진단을 통해 Face ID를 활성화할 수 있지만 인증되지 않은 사설 서비스 센터에서 교체 시 Face ID 얼굴 인식 기능이 안될 수도 있으니 주의가 필요해 보입니다.

 

 

카메라 분리

Pro 모델에만 있는 LiDAR 모듈을 분해합니다. 애플에 의하면 라이다 센서로 야간 촬영 시 좀 더 명확한 사진을 촬영할 수 있도록 도와준다고 합니다.

 

iPhone 13 Pro 모델에서 애플이 강조하는 것이 카메라 기능인데, 왼쪽이 iPhone 13 Pro, 오른쪽이 iPhone 12 Pro 모델의 카메라 부품으로 전작 대비 커진 카메라 크기와 더 돌출된 렌즈 부품을 확인할 수 있습니다. 그래서 제품의 외형에서도 일명 ‘카툭튀’로 불리우는 카메라 튀어나옴이 더 두드러지는 것 같습니다.

 

 

배터리 분리

왼쪽이 iPhone 13 Pro, 오른쪽이 iPhone 12 Pro 모델의 배터리 부품입니다. L자 모양의 늘어난 용량으로 인해 Battery Capacity가 12모델은 2,815mAh, 13모델은 3,095mAh 이라고 합니다. 

 

 

메인보드 분해

분해된 메인보드로 전작 대비 약 25% 정도 작아진 크기에 많은 칩들이 배치되어 있는데 2개의 기판이 2층 구조로 겹쳐 있어서 히팅 건으로 가열 후 칼로 분해합니다.

 

 

메인보드 칩 안내

[파트1]

빨간색 : Apple APL1W07 A15 Bionic SoC 와 SK하이닉스 6GB LPDDR4X SDRAM
주황색 : Apple/USI U1 초광대역 칩
노란색 : ICAppple APL1098 전원 IC
청록색 : Skyworks SKY58276-17 프론트 엔드 모듈
하늘색 : Skyworks SKY58271-19 프론트 엔드 모듈
파란색 : ICAppple 338S00770-B0 전원 IC
핑크색 : ICSTMicroelectronics STB601A05 전원 IC

 

 

[파트2]

빨간색 : 128GB 키오샤 낸드 플래시 메모리
주황색 : Qualcomm SDX60M 5G 모뎀 칩
노란색 : RF SDR868 5G RFID 수신기
청록색 : USI 339S00761 WiFi/Bluetooth 모듈
하늘색 : Broadcom AFEM-8215 모듈
파란색 : NXP 반도체 SN210V NFC 컨트롤러

 

 

그외 부품들 전면 카메라, 전면 스피커, 안테나 모듈 분해

전면 TrueDepth 카메라로 f2.2 조리개 12MP 부품이다. 얼굴 인식용 Face ID 인증에 사용되는 부품과 함께 구성되어 있습니다. 이 부품들이 고장 날 경우에는 메인 보드 등 전체 부품을 분해해야지만 분리가 가능해 주의가 필요해 보입니다.

전면 수신기 스피커 부품으로 이전에는 액정 디스플레이 부품에 붙어 있었지만 줄어든 노치와 상단 끝으로 바뀐 수신기 구멍으로 인해 별도의 부품으로 구성된 것 같습니다. 

Ultra Wideband 안테나 모듈입니다. 이 또한 메인보드 안쪽에 있어 전체를 분해해야지만 접근이 가능해서 “전화가 안 터져요” 등의 문제를 격을 경우 부품 교체가 쉽지만은 않을 것 같습니다.

 

참고 : 

https://www.apple.com/kr/iphone-13-pro/

https://www.notebookcheck.net/iPhone-13-Pro-a-teardown-channel-purports-to-reveal-its-battery-capacity-in-amp-hours.565588.0.html

https://ko.ifixit.com/Teardown/iPhone+13+Pro+Teardown/144928

https://creativeelectron.com

 

 

 

KMUG 애플에 대한 모든 것. 케이머그
知識記錄 김영권
https://kmug.com

 

KMUG 케이머그

애플에 대한 모든 것 知識記錄 KMUG.COM 케이머그닷컴

kmug.com

 

 

반응형

관련글 더보기

댓글 영역