Apple News

삼성 전자와 글로벌 파운드 리즈, 14nm FinFET 반도체 기술을 사용한 A9칩 제조 수주?

Apple News

삼성 전자와 글로벌 파운드 리즈, 14nm FinFET 반도체 기술을 사용한 A9칩 제조 수주?

DigiTimes에 따르면, 삼성 전자 와 글로벌 파운드 리즈는 Apple과 Qualcomm에서 제작된 14nm 공정의 FinFET 반도체 기술을 이용한 칩 제조를 수주하여 2015년 부터 소량 제작에 들어간다고 전해지고 있습니다.  삼성 전자와 글로벌 파운드 리즈는 2014년 4월 전략적 제휴를 맺었으며, 삼성이 화성시와 텍사스 오스틴에 소유하는 팹과 글로벌 파운드 리즈가 뉴욕 주 사라토가에있는 팹을