더 작은

DIGITIMES가 차세대 ‘iPhone’은 더 작은 백라이트 용 LED 칩을 채용할 것으로 전했습니다. 차기 iPhone은 iPhone 6/6 Plus에서 사용되고 있는 0.6mm 두께 (3.0 × 0.85 × 0.6mm)의 칩보다 소형 0.4m 두께 (3.0 ×. 085 × 0.4mm)의 칩이 채용될 것 같습니다.   http://kmug.co.kr/board/zboard.php?id=news&no=19930&scode=kb