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DigiTimes는 TSMC가 Apple의 차세대 칩 A10의 제조를 수주하여 2016년 3월부터 가동하는 공장에서 대량 생산을 예정하고 있다고 전합니다. A10 칩은 16nm 3D 트랜지스터 FinFET 공정 기술을 사용하여 생산 될 예정이며, 2016년 3 분기 – 4 분기에 발매 될 예정인 iPhone 7에 탑재될것같다고 전합니다. http://www.digitimes.com/news/a20150914PD210.html http://kmug.co.kr/board/zboard.php?id=news&no=20128&scode=kb
KGI Securities의 애널리스트인 궈밍치는 2016년 발매 될 iPhone 7은 iPad Air 2 및 6세대 iPod touch와 같은 두께인 6.1mm가 될 가능성이 높다고 예측합니다. Apple은 감압 터치 디스플레이를 위해 글라스 온 유리 형 터치 패널을 채용할 예정이라고 합니다. http://appleinsider.com/articles/15/09/06/apple-planning-2016-iphone-7-to-be-thinnest-yet-in-line-with-new-ipod-touch-ipad-air-2 http://kmug.co.kr/board/zboard.php?id=news&no=20102&scode=kb