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DigiTimes에 따르면, Apple은 차세대 iPhone 용 지문 센서를 TSMC의 12인치 웨이퍼 라인에서 생산하기로 결정했지만, 12인치 웨이퍼 라인의 웨이퍼 레벨 칩 사이즈 패키지 (WL-CSP) 기술에 대한 위험이 문제가되어, 현 iPhone 5s의 지문 센서를 제조하는 8인치 웨이퍼 라인을 계속하기로 한 것 같다고 전하고 있습니다. http://www.digitimes.com/news/a20140211PD207.html
DIGITIMES는 업계 소식을 인용, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (이하 TSMC)가 2014년 2분기 65nm 프로세스를 채용한 12인치 팹에서 차세대 iPhone 용 지문 센서의 생산을 시작할 것 같다고 전하고 있습니다. http://www.digitimes.com/news/a20140113PD218.html
9to5 Mac은 다음달 발표 할 예정으로 보이는 iPhone 5S 블랙 & 슬레이트와 화이트 & 실버 외에, 새로운 컬러 골드가 추가로 라인업 될 것 같다고 전하고 있습니다. 골드 iPhone 5S는 화이트 & 실버의 실버가 골드로 변경된 것이라고 전하며, 홈 버튼에 지문 센서가 내장 될 것이라고 전하고 있습니다. 하지만 홈버튼의 디자인은 … 더보기
iPhone 5S 지문 센서의 생산 지연, 출하 대수는 300만~400 만대 DIGITIMES에서 Apple 부품 공급 업계 관계자의 말을 인용해 9월10일(화)에 발표 될 예정인 “iPhone 5S”는 지문 인식 센서의 생산량이 부족해 초기 출시 물량이 300만~400만대에 머무를 것 같다고 전하고 있습니다. Apple은 당초 초기 출하량을 1,000만대 정도로 예상하고 있던 것 같습니다. http://www.digitimes.com/news/a20130812PD212.html