KMUG 애플에 대한 모든 것. 케이머그
Genesys Logic는 Apple의 차기 MacBook Air에 채용 될 USB 3.0 연결 카드 리더 컨트롤러 칩 수주를 획득했다고 전하고 있습니다. 하지만 현재 Genesys Logic은 해당 사항에대한 코맨트를 거부하고 있다고 합니다. http://www.digitimes.com/news/a20120514PD213.html
DigiTimes에 따르면 TSMC는 Apple의 수요를 맞추기 위해 20nm 칩 생산 라인을 추가 구축 계획할 예정이라고 전하고 있습니다. 현재 TSMC는 28nm 칩 제조 수요의 70%를 커버 하고 있으며, 결코 이 수요가 충분치 않아, 2014년까지 Apple에서 원하는 수주 목표를 실현하기 위해 추가 구축 계획 을 갖고 있다고 합니다. 또한, 28nm 칩 생산 … 더보기
9 to 5 Mac이 iOS 5.1 Beta 코드중에 모델 번호 ‘S5L8950X’가 A6칩의 것으로 보인다고 전하고 있습니다. Apple의 칩 모델 번호는 A4가 ‘S5L8930 X’ , A5가 ‘S5L8940 X’ , 유출된 사진 A5X가 ‘S5L8945 X’ 입니다. 이 때문에, ‘S5L8950X’ 라는 모델 번호는 A6칩 것으로 보인다고 전하고 있습니다. 관련기 사 : 9 to 5 Mac
Mac Rumors는 WeiPhone의 게시판에 A5X 칩을 탑재한 iPad 3용 로직 보드 사진을 전하고 있습니다. 이 칩은 ‘APL5498″(S5L8945X)’ 라는 부품 번호가 인쇄되어 있습니다. A5칩 부품 번호는 ‘APL0498″(S5L8940X)’, A4칩은 ‘APL0398″(S5L8930X)’ 라고 합니다. 또한 제조 년 및 주가 1146(2011 년 46 주째)라고 프린트되어 있습니다. http://www.macrumors.com/2012/02/19/photo-of-ipad-3-logic-board-with-a5x-system-on-a-chip/
iOS 5.1 베타 코드 내에서 /cores/core.3 라는 프로세싱 옵션이 확인 되었다고 합니다. 이전에 사용 됐던 코드를 보면 core.0은 싱글 코어, core.1는 듀얼 코어, 이번에 확인된 core.3는 쿼드코어로 추측되고 있습니다. core.2는 분류상 트리플 코어이지만 존재하지 않기때문에 배재 한 것으로 보입니다. 이로서 올해 출시될 차기 iPad와 iPhone에 차세대 A6 쿼드코어 칩이 채용되어 … 더보기
브로드컴은 최초로 802.11ac칩 패밀리를 발표 했습니다. 새로 발표된 5G 와이파이칩은 BCM4360, BCM4352, BCM43526, BCM43516로 4가지 종류이며 와이파이의 범위를 개선하고 훨씬 더 효율적인 전력을 사용 한다고 합니다. 또한 5GHz 기반 기술은 1Gbps 이상의 속도를 가지고 있으며 이는 커스터머 이더넷의 하이 엔드 범위라고 전하고 있습니다. BCM4360 (PCIe)는 peak1.3Gbps속도를 위해 3개의 스트림 802.11ac … 더보기
퀄콤은 내장 데이터 연결 플랫폼. 고비 4000의 상용화 이용이 가능 하다고 발표하고있습니다. 이 플랫폼은 4G LTE 연결을 제공하며 EV-DO와 HSPA+ 네트워크와 호환성을 유지하고 있습니다. 한편, 이 새로운 칩은 차기 iPad에 사용 될 가능성이 있다고 예상되고 있습니다. http://www.qualcomm.com/news/releases/2011/11/15/qualcomm-announces-commercial-availability-gobi-4000-platform-4g-lte-connec
MacDailyNews에의하면 Apple은 차기 iPhone에 쿼드코어 A6칩을 탑재할 예정이며, A6 칩 제조는 Samsung에서 1순위로 진행 할 것 으로 보입니다. 또한 Apple은 Samsung을 긴밀한 파트너로 생각하고 있다고 합니다.. 따라서 Samsung은 미국 텍사스주 오스틴 공장에서 A6칩 생산량 확대를 위해 준비하고 있으며, 28nm 공정 기술을 채용할 것이라고 합니다. Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC)는 Apple에 맞는 … 더보기
Intel Corporation의 CFO인 Stacy Smith는 Intel은 외부의 지적 재산이나 코어를 베이스로 한 칩을 제조할 뜻이 있다고 말하고 있다고 전하고 있습니다. Smith는 Apple과 소니가 Intel의 아키텍쳐를 채용해 독자적인 지적 재산을 적용한 칩 제조를 의뢰해 와도, 당황하지 않을 것이다. 그것은 우리에게 있어서 훌륭한 비즈니스가 된다. 라고 그는 말하고 있습니다. 그러나 Intel의 아키텍쳐가 … 더보기