저가형 iPhone 6월 부터 본격 부품 생산 실시
공상 시보에 따르면, Apple의 부품 공급 업체는 6월 초부터 저가형 iPhone의 부품을 대량으로 생산할 계획을 갖고 있다고 전하고 있습니다. TSMC는 28nm 공정의 칩을 제조하고, 800만 화소 카메라 모듈을 Largan Precision가 제조, 섀시와 배터리 모듈은 Foxconn이 약 90%를 제조 하는 것으로 보인다고 전하고있습니다. http://news.chinatimes.com/focus/11050106/122013061000080.html