DIGITIMES는 업계 관계자의 말을 인용하여, Apple은 유연한 PCB 주문량을 늘리는 것 같다고 전하고 있습니다.
차기 iPhone은 포스 터치를 탑재하기 위해 더 유연한 기판이 필요하다고합니다.
http://www.digitimes.com/news/a20150624PD217.html
http://kmug.co.kr/board/zboard.php?id=applenews&no=5972&scode=kb
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